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　　来源：华尔街见闻

　　全球AI基础设施投资正进入新一轮超级周期 。野村证券最新研究显示 ，受多项技术升级路线图和关键组件供应短缺双重驱动
，全球AI网络市场增长势头将延续至2026年甚至2027年，光模块、光纤光缆 、高速铜缆等核心赛道迎来结构性机遇。

　　据追风交易台消息 ，野村证券Bing Duan团队在1月9日发布的研报中认为
，800G光模块出货量将从2025年的2000万只增至2026年的4300万只，1.6T光模块出货量将从250万只激增至2000万只
。硅光子（SiPh）技术在800G/1.6T市场的渗透率预计将达到50-70%。光芯片（激光器芯片/材料）供应紧张状况将持续 ，为头部厂商带来价格和毛利率上行空间 。

　　技术路线图加速演进成为关键推动力
。全球AI巨头包括英伟达
、谷歌、Meta 、亚马逊AWS等正积极推进网络架构升级
，涵盖硅光子（SiPh）
、共封装光学（CPO）、光电路交换（OCS） 、有源电子缆（AEC）
、空芯光纤（HCF）等多条技术路径。英伟达计划在2026年推出Rubin平台，配备1.6T网络接口；谷歌TPU v7采用800G光模块和OCS技术；Meta在18K卡集群中已规模部署定制网络架构 。

　　供应链瓶颈将强化龙头企业优势
。据野村估算 ，主要全球光芯片供应商的先进光芯片产能（CW+EML+VCSEL）2026年将同比增长超80%，但仍将落后需求5%-15%。在主要企业中
，中际旭创在800G/1.6T光模块市场保持全球领先份额，天孚通信在光引擎及FAU环节具备核心竞争力 ，太辰光在MPO等高端连接器市场具备稳固地位
，长飞光纤在AIDC相关光纤光缆产品上加速全球渗透 。

　　技术升级多线并进：从可插拔到CPO的演进路径

　　野村证券表示，AI数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力 ，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和scale-across（跨数据中心互联）
。

　　在scale-up网络中
，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议，使用定制铜缆盒实现72个计算节点互联 ，铜缆连接数量达5184根 。但随着GPU集群规模不断扩大
，铜缆在高速下的有效传输距离限制（小于10米）成为瓶颈，光通信解决方案的重要性日益凸显
。

　　在scale-out网络中 ，可插拔光模块仍是主流方案
，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh） 、LPO/LRO
、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本 。野村分析认为 ，1.6T升级和SiPh迁移是2026年的关键驱动因素，SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60% 、1.6T市场60-70%的份额。

　　CPO技术有望从2026年开始加速商业化
。通过将光引擎直接与交换ASIC集成
，CPO可显著提升带宽密度和端口密度，同时降低每比特功耗。博通已发布基于Tomahawk 6平台的102.4T CPO交换芯片 ，英伟达也在2025年GTC大会推出基于IB网络的Quantum-X CPO交换机 。野村预计
，受益于全球AI巨头可能采取的捆绑销售策略，CPO在scale-out网络的采用率将在中期加速提升
。

　　主要云服务商网络架构路线图解析

　　野村证券表示 ，英伟达继续引领AI网络技术演进。其Rubin系列平台将采用NVLink 6.0技术（3600GB/s）
，配备CX9网卡（1.6Tbps）和Spectrum 6 CPO交换机（102T） 。在scale-up网络中，Rubin Ultra NVL576将使用正交背板（PCB）替代铜缆背板；在scale-out网络中 ，将部署1.6T IB/以太网交换机
。该公司还在2026年3月的GTC活动中可能披露更多Spectrum-X以太网版本CPO产品细节。

　　谷歌TPU v7采用3D环面拓扑
，铜缆用于机架内TPU互联，光模块用于跨机架互联 ，OCS技术用于实现集群级连接调度 。Meta采用混合互联架构：scale-up侧强化铜缆
，scale-out侧部署高速光模块，并测试CPO交换机以提升可靠性
。

　　AWS的Trainium3 + NeuronLink采用PCB+背板+AEC混合互联 ，并通过自研EFA协议替代RoCE v2/IB，以改善集群规模和拥塞控制。

　　光通信市场：供需紧张支撑价格与毛利率

　　野村证券表示
，光模块市场正经历结构性成长机遇 。据市场研究机构LightCounting数据，2024年以太网光模块市场收入同比激增93% ，预计2025年和2026年将分别实现48%和35%的增长
。野村强调
，这一增长受到EML激光芯片产能限制。

　　供应链瓶颈正在重塑竞争格局 。光模块的主要成本构成包括TOSA（光发射组件，含激光器）、ROSA（光接收组件 ，含光电探测器）和电子芯片（如DSP）
，合计占800G/1.6T光模块总成本的56-61%。高端芯片市场仍由博通
、Coherent/Finisar、思科/Acacia 、三菱电机
、住友电工等美日企业主导
。

　　中国企业在中下游环节持续突破。中际旭创作为全球第一大数据中心光模块供应商，野村预计其将在800G/1.6T市场分别保持25-30%/35-40%的份额 。天孚通信（TFC）作为高端光引擎供应商 ，将受益于1.6T升级
，并有望在CPO市场的FAU（光纤阵列单元）产品中获得订单
。

　　光纤光缆市场呈现分化态势。国内传统电信市场需求承压，但AI数据中心需求强劲 。据CRU数据 ，2024年AI应用光缆需求同比增长138%
，预计2025年将继续增长77%
。长飞光纤光缆的AI数据中心业务（包括空芯光纤、有源光缆 、有源电子缆和MPO）正在加速拓展全球市场。

　　CPO市场前景：从试点到规模商用

　　CPO技术正处于商业化前夜 。野村预计，CPO交换机渗透率（按出货量计）将从2026年的3%提升至2030年的20% ，市场规模将从2026年的16亿美元增至2030年的131亿美元
。

　　技术路线已初步明朗。英伟达Quantum X800 CPO交换机包含四颗28.8T交换ASIC芯片，每颗芯片周围配备6个子组件
，每个子组件包含3个1.6T CPO光引擎 。整个交换机需要144个FAU
、72个1.6T光引擎、18个外置激光源（ELS），野村估算总成本约8-9万美元
。

　　根据英伟达GTC 2025公布的合作伙伴名单 ，CPO交换机供应链包括：光引擎和FAU供应商（天孚通信 、康宁
、Senko等）、EIC+PIC封装（台积电） 、光引擎封装（日月光
、Fabrinet）、CW激光芯片（Lumentum 、住友电工）、MPO及光纤（康宁
、天孚通信旗下的T&S通信）、交换机组装（鸿海/富士康）等。野村证券表示
，天孚通信凭借在可插拔光模块市场的FAU供应商地位，有望凭借客户关系和技术积累获得CPO订单 。

　　高速铜缆：不可或缺的scale-up解决方案

　　市场对光通信将取代铜缆的预期存在误解。野村强调 ，铜缆在scale-up和部分scale-out网络中仍将扮演重要角色
，凭借速度和效率优势，这对于处理大规模AI任务至关重要
。尽管存在传输距离限制 ，但铜缆相比光模块具有成本优势
，且AEC（有源电子缆）可将传输距离延长至10米。

　　市场规模预期乐观 。据市场研究机构Light Counting数据，未来五年高速铜缆销售额有望翻倍 ，到2028年达到28亿美元
。英伟达在Blackwell NVL72系统中率先采用DAC（直连铜缆）
，并可能在2026年的Rubin平台继续使用铜缆。亚马逊AWS 、Meta和微软等大型AI客户也在其AIDC项目中使用铜缆 。

　　供应链格局呈现整合趋势
。铜缆供应链的主要参与者包括安费诺（Amphenol）
、Credo，以及已进入全球AI客户铜缆供应链的正崴精密和沃尔核材。

　　交换机市场：白盒化与CPO/OCS趋势并行

　　以太网交换机市场保持强劲增长 。据IDC数据 ，2025年第三季度全球以太网交换机市场收入达147亿美元，同比增长35.2%
，数据中心细分市场同比增长62.0%
。800G交换机收入环比增长91.6%，占数据中心市场收入的18.3%。

　　野村证券表示 ，ODM直销模式持续扩张 。2025年第三季度
，ODM直销（相对于品牌交换机）收入同比增长152.4%，占数据中心市场收入的30.2%（前一季度为19.6%）
。这反映了全球云服务商为降低成本和增加灵活性 ，越来越倾向于使用“白盒
”交换机产品。这一趋势可能对拥有自主IP和软件的品牌交换机厂商的利润率产生负面影响 。

　　CPO和OCS技术竞相发展。博通持续推动基于其TomaHawk 6平台的CPO技术应用
，英伟达的Quantum-X（IB）和Spectrum-X（以太网）交换机也可能推出CPO版本
。同时，谷歌的OCS技术因在大型TPU训练集群中的强劲表现而受到关注。开放计算项目基金会（OCP）已成立OCS子项目 ，由iPronics和Lumentum牵头
，Coherent、谷歌 、微软
、英伟达等为创始成员 。

　　据IDC数据，2024年中国数据中心交换机市场规模超过211.5亿元 ，预计2025年达到226.8亿元
，AI算力网络建设贡献超过45%
。400G端口已成为主流（市场份额38%），800G交换机预计2025年实现量产 ，1.6T端口预计2026年商用。在交换芯片市场，博通和Marvell等国际厂商主导高端市场
，但盛科等国内企业也在持续进步 。

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